6月23日，PCB板块出现大幅下跌，市场上有关产业链的讨论逐渐升温，尤其是关于英伟达要求PCB厂商降价10%的传闻引起广泛关注。对此，记者向多位PCB厂商和市场人士进行了求证，结果显示这些消息存在明显夸大及误读，尤其是关于“胜宏科技”扩产导致Rubin平台出货延迟的说法缺乏产业逻辑支撑。
与此同时，外资行杰富瑞发布研报称，计划于2027年导入的Kyber背板PCB方案可能推迟至2028年，引发市场对AI PCB景气度的更深入探讨。
分析传闻的背景及影响
英伟达压价传闻的真实性受到广泛质疑，主要有三个原因：
- 首先，在高端产能依然紧缺的情况下，PCB厂商具备较强的议价能力。某上市公司董事长表示，当前产业链定价权更多掌握于上游材料端，并且订单周期已缩短至1至3个月。
- 其次，云厂商当前更关注保障供应链的产能和交付能力，而非单纯的价格压低。客户更倾向于通过锁定产能等方式确保供应稳定。
- 再者，将Rubin出货延迟归因于单一PCB厂商，并不符合实际产业链状况。多位业内人士表示，Rubin平台涉及多个环节的共同影响，并非仅由胜宏科技的进展所决定。
Rubin出货延迟的真正原因
根据TrendForce集邦咨询的研报指出，新一代Rubin面临多重供应链和技术调校压力，其中包括HBM4核心零部件的认证延迟、网络传输升级适配等多个因素。预计该系列将在2026年三季度末实现小批量出货，四季度显著放量。
后续关注点
随着市场对AI应用的关注度增加，PCB行业的动态变化将持续引发关注。特别是Kyber背板PCB方案的延期，将怎样影响整个产业链的发展，值得密切追踪。
文章来源：https://finance.sina.com.cn/stock/bxjj/2026-06-24/doc-iniemwqk6459408.shtml
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