河南的一家企业近日成功研发出一种巴掌大小的金刚石圆片，专门用于提高AI芯片的散热性能，进而解决高端算力设备面临的过热问题。这项新技术已顺利进入生产线，提升了相关产业的创新发展机遇。
金刚石助力新技术赛道
河南省超硬材料协会秘书长马宁指出，该企业在纳米级精密加工等领域成功攻克多项技术难题，并申请了超过1500项专利，开辟了包括芯片散热、精密加工和培育钻石在内的三个高技术制造业新赛道。
推动科技与产业的深度融合
为了加速创新成果的转化，最近，国家发布了一系列支持政策，着力解决科技成果转化过程中存在的瓶颈。工业和信息化部已经推出了第二批111家重点培育的中试平台，重点聚焦新材料、新能源及信息技术等重要领域。同时，中央企业科技成果产业化联合体也已成立，旨在打通基础研究、应用开发和成果转化的各个环节。
中国电子信息产业发展研究院副所长韩建飞分析，国家通过一系列政策引导企业加大研发投入。今年前五个月，我国授权的发明专利同比增长12.1%，科技成果转化的速度显著加快。在人工智能和机器人等领域，诸多新材料和新装备实现了量产，进一步拓展了工业经济的发展空间。
数据显示，5月，我国高技术制造业的增加值同比增长15.1%，对全部规模以上工业增长的贡献率达57%，与上月相比提高了4.9个百分点。新兴的生产力正日益成为推动高质量发展的重要力量。
文章来源：https://finance.sina.com.cn/roll/2026-06-23/doc-inieixxc8830312.shtml
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